| |
美国东部时间9月22日(北京时间9月23日)消息，Sun公司的研究人员周二将宣布他们已经研发出了一种能够大大增快半导体芯片之间相互沟通信息的速度的方法。Sun表示，通过将芯片边对边排列、使它们直接接触到对方，即可有助于芯片之间形成数据的自由交流，从而省去了目前芯片之间的连线、焊接点，使得芯片可以在电路板上“无线连接”。
上述突破性的进展有可能意味着芯片之间的数据传输速度将较之目前的最快速度还要快上100倍。Sun表示，这一进展还将解决芯片行业面临的最古老的挑战之一：即当芯片与芯片相互连接时会面临传输速度上的瓶颈。Sun公司负责计算机系统的首席技术师约翰-古斯塔森表示：“上述进展将使得芯片之间传输速度更快、而且成本更低廉，耗费的能量也更少。”
Sun公司发言人表示，Sun已经在上述新设计中拥有了7项技术专利，而且还将寻求对这些技术进行商业开发。事实上，尽管Sun在技术疲软的情况下较之竞争对手IBM、戴尔以及惠普等竞争对手受到的冲击更大，但该公司一直在加大对研发工作的投资。这次Sun公司的副总裁伊安-苏瑟兰德将在圣何塞举行的定制集成电路会议上宣读有关上述突破性进展的论文。
古斯塔森表示，就他所知道的信息，大多数半导体企业已经在进一步增强芯片之间的连接速度方面遇到了困难。他说：“我们这次的新方法是一种芯片对接技术，这将是未来连接芯片并提高数据传输速度的方式。”苏瑟兰德表示，目前连接芯片的连线较之芯片内部的连线粗大得多，因此传输速度受到了制约。
Sun表示，通过利用上述新方法将芯片相互连接，将可以研发出功能强大得多、成本更低廉的计算机系统。古斯塔森拒绝透露哪些使用上述新方法的系统将面市，但表示他预计“最快在五年之内”上述方法将得到商业利用。
|
|
|
由深圳市七乘二四信息技术有限公司提供技术支持。
